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贺德克压力传感器的结构原理

2020-01-16 15:03

      贺德克压力传感器采用的硅膜片是用单晶硅制成约3mm的正方形,厚度为160μm,在硅膜片的中心部位经光刻腐蚀形成一个直径为2mm、厚约50m的薄膜片,薄膜片表面的圆周上有4只阻值相等的应变电阻,连接成惠斯登电桥。当发动机工作时,进气歧管内的部分空气经传感器进口和滤清器作用在硅膜片上,硅膜片就会产生变形,应变电阻的阻值就会发生变化,电桥输出电压随之变化。进气压力随进气流量的变化而变化,节气门开度增大(即进气流量增大)时,空气流通截面增大,气流速度降低,进气压力升高,膜片的变形量增大,应变电阻的变化率增大,电桥输出的电压升高,经集成电路进行比例放大后,传感器输人电控单元的信号电压升高。反之,节气门开度由大变小(即进气流量减小)时,进气流通截面减小,气流速度升高,进气压力降低,膜片的变形量减小,应变电阻的变化率减小,电桥输出电压降低,经过比例放大后,传感器输人信号电压隆低。
 
     贺德克压力传感器拔下进气压力与进气歧管连接的真空软管,打开点火开关,用电压表在电控单元线束插头处测量进气压力传感器的输出电压。接着向进气压力传感器内施加真空,并测量在不同真空度下的输出电压,该电压值应随真空度的增大而降低,其变化情况应符合规定。

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